深圳市瑞世興科技有限公司
公司簡介:
深圳市瑞世興科技有限公司成立于2000年,公司位于深圳市寶安區沙井鎮全至科技創新園9F,分別在惠州和昆山設有倉庫,并在四川有生產基地。是集研發、生產、銷售、售后服務于一體的股份制有限公司。
公司主營業務為電路板生產所需的化學品和LCD液晶玻璃所用化學品。公司產品涵蓋PCB和FPC化學前處理,電鍍化學品和表面處理化學品,以及日益普及的塑膠觸摸屏玻璃用化學品等。
公司現有職員七十余人,有一支由博士、碩士帶領的高學歷產品技術研發團隊,利用先進的檢測和分析儀器,可以為客戶提供優質的產品和產品追蹤。能為客戶量身定做所需要的產品是公司最大的特色。公司與中科院廣州分院和深圳清華大學研究院合作,可因地制宜地根據客戶在生產中存在的技術困擾和成本難題,找到最佳的解決方案。
主營產品:PCB化學藥水(蝕刻系列,去膜系列,清洗系列,電鍍系列,消泡系列等);FPC化學藥水(化鎳金系列,清洗系列,消泡系列等);五金電鍍藥水(電鍍系列,清洗系列,表面處理系列等);塑料電鍍藥水(電鍍系列,清洗系列,表面處理系列等);電子封裝材料(金剛石銅復合材料,金錫合金,亞硫酸金,PEEK,碳纖維鍍件,鋁合金鍍件等);玻璃清洗劑(清洗系列等);環保設備(銅回收系列,金回收系列,鎳回收系列,錫回收系列,有機物降解系列等)。
化學鎳金產品技術說明書
ENIPIG Technology Data
深圳市瑞世興科技有限公司
2020年7月
目 錄
一、化學鎳金流程
二、酸性清潔劑RS-20
(一)系統簡介
(二)使用方法
(三)槽液控制
(四)產品性狀
(五)注意事項
三、觸媒活化劑RS-25A/B
(一)系統簡介
(二)使用方法
(三)產品性狀
(四)注意事項
四、后酸洗
五、化學鎳 RS-18M/A/B/C/D
(一)系統簡介
(二)使用方法
(三)槽液控制
(四)產品性狀
(五)注意事項
六、化學鍍還原鈀 FS-60 10
(一)系統簡介 10
(二)使用方法 10
(三)槽液控制 11
(四)注意事項 11
(五)包 裝 11
七、化學鍍置換鈀 FS-60-1 12
(一)系統簡介 12
(二)使用方法 12
(三)槽液控制 13
(四)注意事項 13
(五)包 裝 13
八、化學金 RS-29
(一)系統簡介
(二)使用方法
(三)槽液控制
(四)產品性狀
(五)注意事項
九、化學金 FS-70
(一)系統簡介
(二)使用方法
(三)槽液控制
(四)產品性狀
(五)注意事項
十、化學金 FS-71 12
(一)系統簡介 14
(二)使用方法 14
(三)槽液控制 19
(四)產品性狀 19
流 程 | 建 浴 標 準 | 溫 度 | 時 間 | |||
酸性清潔劑 | RS-20 100ml/L | 100 ml/L | 45℃ | 4 分 | ||
三自來水洗 | 常溫 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
微蝕劑 | SPS C.P. H2SO4 | 60 ~ 100 g/L 20 ml/L | 常溫 | 1 ~2 分 | ||
雙DI水洗 | 常溫 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
預 浸 | AR-H2SO4 | 6.5 ml/L | 常溫 | 0.5 ~ 1 分 | ||
觸媒活化劑 | RS-25 | 100 ml/L | 26℃~30℃ | 0.5分 ~ 3分 | ||
雙DI水洗 | 常溫 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
后酸洗 | AR-H2SO4 | 30-50ml/L | 常溫 | 2~5分 | ||
雙DI水洗 | 常溫 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
化學鎳 | RS-18M RS-18A RS-18D | 100-150 ml/L 50 ml/L 4 ml/L | 80℃ ~ 84℃ pH = 4.4~4.8 | 10~ 30 分 | ||
雙DI水洗 | 常溫 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
化學薄金 | RS-29 KAu(CN)2 | 100 ml/L 1.0 g/L | 89℃±3℃ pH = 4.9~5.3 | 3~ 12 分 | ||
回收水洗 | 常溫 | 0.5 分 | ||||
雙DI水洗 | 常溫 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
熱DI水洗 | 50-80℃ | 1 ~ 10 分 |
RS-20 清潔劑乃是針對細線路、小孔徑之高密度配線板所開發之硫酸型酸性清潔劑,使用特殊之界面活性劑,水洗性良好, 具有良好之清潔力,不攻擊電路板的防焊油墨及影像干膜,可強力去除銅面氧化,對銅線路表面具有清潔及活化作用。
1. 建浴標準 :
RS-20 : 100 ml / L
2. 操作條件 :
溫 度:45 ℃ (40 ~ 50 ℃)
時 間:4 分鐘 (2 ~ 5 分鐘)
槽 材 質:使用 PVC 或 P.P 材質之槽材質。
加 熱 器:石英加熱器。
過 濾:10 ~ 20 μm PP濾心,3~ 4 turn-over / hr
攪 拌:過濾循環
水 洗:2 段水洗
其 他:( 略 )
3. 槽液維護 :
1) 固定添加:
處理 1 m2 需添加 RS-20 約 10 ml
2) 分析校正:
依照“酸性清潔劑 RS-20分析方法”分析校正
3) 換槽標準:
2 turn-over 換槽
外 觀:無色至微黃色透明液體
比重: 1.1±0.1
p H: 6.0±1.0
包 裝:25升塑料桶裝
1. 酸性清潔劑RS-20 是酸性腐蝕性液體,請避免身體直接接觸,請小心使用。
2. 使用時請佩戴手套、安全眼鏡,萬一藥液沾到眼睛時,請以清水沖洗 15 分鍾以上,并至眼科診所診治。
3. 產品儲存請放置陰涼處,并防止日曬,以防止產品變質。
4. 本目錄數據適用于一般 PCB 流程 ,但并不代表所提供數據為任一工廠之最佳參數,客戶應依照現場實際需要,試車調整以得到最佳之功能,技術服務請洽本公司相關業務人員。
RS-25R/RS-25是一種傳統的,卻有非常優異功能的硫酸鈀型觸媒活化劑。RS-25針對市面上同類型產品對銅面、防焊綠漆及基板樹脂攻擊之缺點加以改善,一并解決活化槽液中的銅離子濃度上升太快,架橋滲鍍、單點露銅或陰陽色差等問題。
1. 建浴標準:
預 浸 槽 H2SO4 (AR級):6.5ml/L
觸媒活化槽 RS-25(開缸液):100 ml/L
2. 操作條件:
酸 度: 0.20±0.05N(硫酸含量6-10ml/L)
溫 度: 28℃(26-30℃)
時 間: 預浸槽1分鐘;觸媒活化槽1.2分鐘(0.5-3分鐘)。
槽 材 質: 使用PVC或P.P.材質之槽材質。
加 熱 器: 可使用石英加熱器,但建議使用鐵氟龍加熱器。
過 濾: 用小于5μm孔徑濾心連續過濾。
攪 拌: 搖動
水 洗: 2段水洗
3. 槽液維護:
1) 固定添加:
處理1m2需添加預浸槽H2SO4:1-3ml、活化槽補充RS-25R(補充液):15-20ml。
2) 分析校正:
以AA分析觸媒活化劑鈀含量,RS-25/RS-25R原液含鈀量110ppm。
3) 換槽標準:
4 turn-over換槽,或銅離子含量大于100ppm換槽,預浸建議每班更換。
RS-25 外觀:淡黃色至褐色透明液體
比重:1.08±0.05(25℃)
酸度: 2.0±0.5N
包裝:25升塑料桶裝
RS-25R 外觀:淡黃色至褐色透明液體
比重:1.00±0.05(25℃)
酸度: 0.20±0.05N
包裝:25升塑料桶裝
1、觸媒活化劑RS-25/RS-25R是酸性腐蝕性液體,請避免身體直接接觸,小心使用。
2、使用時請佩戴耐酸堿手套、安全眼鏡。萬一不慎被藥液沾到眼睛時,請以大量清水沖洗15分鐘以上,并立即至眼科診所診治。
3、產品儲存請放置陰涼處,避免日曬,以防止產品變質。
4、本目錄數據適用于一般PCB流程,但并不代表所提供數據為任一工廠之最佳參數.客戶應依照現場實際需要,試車調整以得到最佳之功能,技術服務請洽本公司相關業務人員。
RS-18 是一種化學鎳磷合金鍍液,具有良好的啟鍍能力及優異的浴安定性,鍍層皮膜磷含量穩定,結晶致密而且耐蝕性優良。內部張力低,外觀良好,配合自動添加器及析出防止裝置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之鍍層,有利于自動化生產。滿足客戶在焊錫性、打線性能、低表面電阻等多項功能要求。
1.建浴標準 :
RS-18M : 100-150 ml / L
RS-18A : 50 ml / L
RS-18D : 4 ml / L
建浴時,請使用純水配槽。
2.操作條件 :
溫 度:82 ℃ (80 ~ 84 ℃)。
時 間:12分鐘(10 ~ 30 分鐘)。
槽 材 質:使用 SUS 316 材質。
加 熱 器:石英或鐵氟龍加熱器或水浴法間接加熱。
過 濾:5 ~ 10 μm PP 濾心,10 turn-over / hr,溢流過濾法。
攪 拌:氣缸振動或上下機械擺動。
水 洗: 2 段水洗。
負 載:0.2-0.4dm2/L
其 他:自動添加器及析出防止裝置。
3.沉積速度 : 6~8 μ” / min。
4. 鍍層磷含量 : 6% ~ 11%。
5. 槽液維護 :
1) 固定添加:
依實際析鍍之有效面積及平均析出速度計算鎳之析出克數。
每析出 1 g 鎳添加 RS-18A 10 ml RS-18B 10 ml
RS-18C 10 ml RS-18D 3.5 ml
表面積 | 單位換算 | 析鍍面積比 | 析鍍厚度 | 單位換算 | 化學鎳密度 | |
析出鎳 ( g / m 2 ) = | 2 m 2 | 10 4 cm 2 | 15 | 4 μm | 10 -4 cm | 7.9 g |
m 2 | 100 | μm | cm 3 |
2) 分析校正:
依照 “化學鎳 RS-18 分析方法”分析校正
3) 換槽標準:
4 turn-over 換槽
1. Ni 含量和 pH 值控制
(1) Ni 含量控制
Ni含量控制在4.8 ±0.2g/L,鎳濃度過高,就會生成氫氧化鎳,而產生白濁現象;反之鎳濃度過低,析鍍速度就會慢慢減緩,鎳濃度低于4.6g/L時,添加時應在空氣攪拌下,少量多次慢慢添加。
(2) 自動上升管理
化學鍍鎳槽的Ni含量,由新槽到舊槽應將Ni含量逐漸提高,以維持析出速度及穩定的磷含量,以確保鍍層質量。
回數 ( turn-over ) | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 |
Ni含量 | 4.6 | 4.7 | 4.8 | 4.9 | 5.0 |
(3) pH值控制
? 升高pH值 --- 以 ( 1+2 ) 氨水溶液調整
? 降低pH值 --- 以10 % 的 H2SO4 溶液調整
? pH值控制在4.6±0.2。
【注意】 Ni含量和pH值的分析與控制可采用自動控制器管理。
2. RS-18 M/A/B/C/D 添加控制
(1) 每消耗 0.25 g / L 的鎳(約消耗 5 % ),應補充RS-18 A/B/C/D
添加量為A:B :C :D = 1:1:1:0.3-0.4 ( ml / L )。
(2) 注意避免RS-18A與RS-18C浴外混合。
(3) 槽浴中 NaH2PO2 會因長時間停機分解而逐漸降低,請依照 “化學鎳 RS-18分析方法” 分析校正。
(4) 補充液應不時地小量逐次添加,如果添加大量體積(5ml/L或更多),會導致不良或析鍍反應的終止,同時會導致鍍層皮膜磷含量不穩定。當Ni含量每降0.25g/L時,應補充藥液。
(5) 使用自動添加器時,每降低Ni含量0.1g/L時,自動補充。
(6) 補充液應加在攪拌點附近,這樣可提高槽液的穩定性。
3. 浴的修正方法
可能原因 | 解 決 對 策 | 密著 不良 | 被覆力 不 良 | 光澤不 良表面 粗 糙 | 浴液 混濁 不安定 | 浴液 分解 |
? 前處理不良 | 檢討各前處理工序 | ◎ | ◎ | ◎ | ||
? 有機不純物的帶入 | 加活性炭1 ~ 2g/L過濾之. | ○ | ○ | ◎ | ○ | |
? 大面積鍍件表面溫度太低 | 進入化學鎳槽浴前以熱水預熱. | ○ | ||||
? pH值過高(4.8以上) | 調整pH值 | ○ | ◎ | ○ | ||
? 鎳槽成分不正確 | 實施正確的浴液管理 | ○ | ○ | ◎ | ||
? 磨刷不良 | 磨刷工程的再檢討 | ○ | ||||
? 電鍍的中斷 | 電鍍途中不將被鍍物提起. | ○ | ||||
? 表面顆粒 | 經由過濾將之除去 | ○ | ○ | ○ | ||
? 初建浴活性不足 | 以啟鍍板啟鍍 | ○ | ◎ | |||
? 防焊綠漆殘留 | 檢討防焊制程 | ○ | ◎ | ◎ |
1. RS-18M
外 觀:無色至微黃色透明液體
比 重:1.190±0.03
p H:5.30 ±1.0
包 裝:25 升塑料桶裝
2. RS-18A
外 觀:綠色透明液體
比 重:1.26±0.02
p H:4.40±1.0
包 裝:25 升塑料桶裝
3. RS-18B
外 觀:無色透明液體
比 重:1.264±0.02
p H:5~ 8
包 裝:25 升塑料桶裝
4. RS-18C
外 觀:無色透明強堿液體
比 重:1.180±0.02
p H:>13
包 裝:25 升塑料桶裝
5. RS-18D
外 觀:無色透明液體
比 重:1.0 ±0.05
p H:<2
包 裝:25 升塑料桶裝
1.化學鎳 RS-18C 是堿性腐蝕性液體,請避免身體直接接觸,請小心使用。
2.使用時請佩帶手套、安全眼鏡,萬一藥液沾到眼睛時,請以清水沖洗 15 分鐘以上,并至眼科診所診治。
3.產品儲存請放置陰涼處,并防止日曬,以防止產品變質。
4.本目錄數據適用于一般 PCB 流程,但并不代表所提供數據為任一工廠之最佳參數,客戶應依照現場實際需要,試車調整以得到最佳之功能,技術服務請洽本公司相關業務人員。
RS-29 是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的置換型化學金(1-2μ〞)鍍液,因此在鍍金之前,在基材上實行充分的鎳沉積是必需的(4μm以上為佳)。為此目的,我們建議用RS-29系列作為化學鎳的溶液。
1.建浴標準 :
RS-29 :100 ml/L
KAu(CN)2 :1.0g/L (1-1.5 g/L)
2.操作條件 :
溫 度:90 ℃ (86 ~ 94 ℃)
槽 材 質:PP 槽或 FRP 槽
加 熱 器:PTFE 熱交換器或石英加熱器
過 濾:5 ~ 10 μm PP 濾心, 4 ~ 6 turn-over / hr
攪 拌:過濾循環
水 洗: 2 段水洗
其 他:pH 值 4.9 ~ 5.3 (標準 : 5.1 ±0.2,以C.P氨水或檸檬酸調整pH值高低)
3.槽液維護 :
1) 固定添加:
處理 1 m 2 需添加 RS-29約 18 ~ 20 ml
2) 分析校正:
依照“化學金 RS-29 分析方法”分析絡合劑,校正添加。
3) 換槽標準:
4-6 turn-over 換槽或銅含量超過 10 ppm或鎳離子超過800ppm ,請換槽。
1. 金的濃度
金濃度測定用原子吸收光譜法,調整金濃度在 0.5-1.0g/L。
2. pH 值的控制
溶液pH值以 ( 1 + 2 ) 氨水或 10% 檸檬酸溶液調整為 5.0 – 5.2。
3. 如果槽液超過 3 天沒生產,使用前應加熱至操作溫度,并循環過濾4 T.O 以上,才可生產。
4. 鍍金槽浴應以 DI 水配槽
5. 對選擇性析鍍之干膜板,應例行作活性碳處理,以確保鍍層之焊錫性及 其它功能。
外 觀:無色至微黃色透明液體
比 重:1.10 (25℃)
p H:5.2 ± 0.2
包 裝:25 升塑料桶裝
1. 化學金 RS-29 是酸性腐蝕性液體,請避免身體直接接觸,請小心使用。
2. 使用時請佩戴手套、安全眼鏡,萬一藥液沾到眼睛時,請以清水沖洗 15 分鐘以上,并至眼科診所診治。
3. 產品儲存請放置陰涼處,并防止日曬,以防止產品變質。
4.本目錄數據適用于一般 PCB 流程,但并不代表所提供數據為任一工廠之最佳參數,客戶應依照現場實際需要,試車調整以得到最佳之功能,技術服務請洽本公司相關業務人員。