MSAP、陶瓷板無需烤板閃蝕液

產品簡介：

RS-848 MSAP、陶瓷板無需烤板閃蝕液是印刷電路板針對MSAP（加成法）陶瓷板精細線路制程所研發的一款產品，用于印制電路板步驟中底銅的蝕刻及表面微蝕，可適用于減薄銅、HDI與MSAP蝕刻制程，能提供適當且穩定的咬蝕速率，不但微蝕后能解決普通閃蝕藥水所產生的凹洞及針孔問題，而且閃蝕前無需烘板，蝕刻后板上銅面結構均勻細密、亮白，優于市面上其他公司藥水，并且可以直接用自來水開缸使用。若用于MSAP快蝕刻制程，配以特殊藥劑成份，能有效防止鍍銅層在蝕刻過程中出現的針眼或裂隙，預防后制程工藝不良。用此藥劑可不用烘烤，板件直接蝕刻，能大大節省制程時間，提高效率及良率。

 產品優點：

1. 閃蝕前無需烤板、大大節省制程時間、大大提高生產效率。

2. 蝕刻后銅面無針孔、無凹坑紅點、少毛邊。

3．咬蝕速度比普通閃蝕液快，而且穩定性佳。

4．可以直接用自來水開缸使用，COD少，廢水處理簡單。

5．噴灑式（SPRAY）和水刀浸泡式（DIP），皆可使用。

6．可省去硫酸后處理過程，無刺激性惡臭氣味。

深圳市瑞世興科技有限公司

www.bjcxpl.cn

13632661091

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