產品簡介:
RS-848 MSAP、陶瓷板無需烤板閃蝕液是印刷電路板針對MSAP(加成法)陶瓷板精細線路制程所研發的一款產品,用于印制電路板步驟中底銅的蝕刻及表面微蝕,可適用于減薄銅、HDI與MSAP蝕刻制程,能提供適當且穩定的咬蝕速率,不但微蝕后能解決普通閃蝕藥水所產生的凹洞及針孔問題,而且閃蝕前無需烘板,蝕刻后板上銅面結構均勻細密、亮白,優于市面上其他公司藥水,并且可以直接用自來水開缸使用。若用于MSAP快蝕刻制程,配以特殊藥劑成份,能有效防止鍍銅層在蝕刻過程中出現的針眼或裂隙,預防后制程工藝不良。用此藥劑可不用烘烤,板件直接蝕刻,能大大節省制程時間,提高效率及良率。
產品優點:
1. 閃蝕前無需烤板、大大節省制程時間、大大提高生產效率。
2. 蝕刻后銅面無針孔、無凹坑紅點、少毛邊。
3.咬蝕速度比普通閃蝕液快,而且穩定性佳。
4.可以直接用自來水開缸使用,COD少,廢水處理簡單。
5.噴灑式(SPRAY)和水刀浸泡式(DIP),皆可使用。
6.可省去硫酸后處理過程,無刺激性惡臭氣味。
深圳市瑞世興科技有限公司
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