RS-855 微蝕液的應用研究

RS-855 微蝕液的應用研究

帥和平 (深圳市瑞世興科技有限公司新材料研發部  深圳 518144）

摘要：本文主要研究了一種 H2SO4/H2O2 體系的 RS-855 微蝕液，并通過與國外進口 H2SO4/H2O2 體系微蝕液，國內同行 H2SO4/H2O2 體系微蝕液，SPS 微蝕液進行對比分析，采用 RS-855 微蝕液能夠使電鍍層和化學鍍層結晶更細致，結合力更好，外觀更光亮，粗糙度更大，粗化效果更好。

關鍵詞：RS-855 微蝕液；微蝕

1 引言

在印制電路板制作加工過程中，很多工藝都需要進行微蝕前處理，如 FPC 及 PCB 干膜、油墨及覆蓋膜之前的銅面處理，以及用于電鍍鎳金、化學鎳金層的前處理等，微蝕效果的好壞直接影響下一道工序的質量。在眾多微蝕體系中，以 H2SO4/H2O2 體系最為優越，它具有微蝕速率快且穩定，溶銅量大，后處理簡單，無污染等優點，已被越來越多的廠家所采用[1-2]。本研究中就提及一種性能優良的 H2SO4/H2O2 體系的 RS-855 微蝕液，能夠使電鍍層和化學鍍層結晶更細致，結合力更好，外觀更光亮。

2 RS-855 微蝕液作用機理分析

H2SO4/H2O2 體系的 RS-855 微蝕液具有溶銅量大，微蝕速率穩定，受銅離子濃度影響小，處理的銅面粗糙度大，對環境友好。在 H2SO4/H2O2 體系中，微蝕的主要反應為：

1）H2O2=[O]+H2O

2）Cu+[O]=CuO 3）CuO+H2SO4=CuSO4+H2O

總反應為：Cu+H2O2+H2SO4=CuSO4+2H2O

雙氧水在微蝕液中首先進行分解產生活潑的氧原子，新生的原子態氧立即與覆銅板上的金屬銅發生氧化還原反應，產生氧化銅。氧化銅在微蝕液中很快與硫酸發生反應，生成可溶性的硫酸銅。與過硫酸鹽體系相比，雙氧水微蝕體系的微蝕速率更高，溶銅量更大。

3 微蝕效果對比分析

RS-855 微蝕液與 SPS 微蝕液和國內同行 H2SO4/H2O2 體系微蝕液微蝕效果對比分析，如圖 1(a)、1(b)、1(c)所示。

(a) SPS 微蝕液 (b)國內同行 H2SO4/H2O2 體系微蝕液 (c) RS-855 微蝕液

圖 1  微蝕效果對比圖

從圖 1(a)、1(b)、1(c)中可以看出，與 SPS 微蝕液和國內同行 H2SO4/H2O2 體系微蝕液進行對比，采用 RS-855 微蝕液微蝕后銅面更光亮，更細致。

4 表征分析

采用掃描電鏡對 RS-855 微蝕液與國內同行 H2SO4/H2O2 體系微蝕液微蝕后表面形貌進行對比分析，如圖 2(a)、2(b)所示。

(a)國內同行 H2SO4/H2O2 體系微蝕液微蝕后 (b) RS-855 微蝕液微蝕后

圖 2 掃描電鏡分析圖

從圖 2(a)、2(b)中可以看出，與國內同行 H2SO4/H2O2 體系微蝕液相比，采用 RS-855 微蝕液微蝕后銅面更細致，粗糙度更大，粗化效果更好。

5 RS-855 微蝕液優勢

5.1 RS-855 微蝕液與其他微蝕液對比分析

RS-855 微蝕液與其他微蝕液對比分析，如表 1 所示。

表 1  RS-855 微蝕液與其他微蝕液對比

5.2 RS-855 微蝕液優勢分析

1）RS-855 微蝕液微蝕后能得到細致均勻的銅面，外觀呈現亮白色；改善磨板帶來的刷輪印記、銅粉、線路變形等問題以及鍍層的外觀問題。

2）FPC 貼覆蓋膜后不會出現發黑現象。

3）有利于 OSP 皮膜的檢測。

4）化/電鎳金金面色澤更亮。

5）采用 RS-855 微蝕液微蝕 Ra 值高，即使微蝕量低至 0.5um，Ra 值也能達到 0.42 以上。6）穩定性好，微蝕速率快，不損傷細線路。即使銅濃度達到 50-60 g/L，也具有良好的穩定性和微蝕速率。7）根據工藝要求調整微蝕液參數，操作簡單。

8）采用 RS-855 微蝕液微蝕之后板面無氧化，板可長時間存放。

6 總結

采用 RS-855 微蝕液微蝕后可得到細致、均勻、光亮的銅面，結合力更好，粗糙度更大，粗化效果更好。RS-855微蝕液穩定性好，微蝕速率快，微蝕速率穩定，不損傷細線路，操作簡單，微蝕之后板面不會氧化。

參考文獻

[1]鄭博，江建平，寇文鵬等.銅表面微蝕處理新技術[J].電鍍與精飾.2008, 21(4):4-7. [2]吳水清.硫酸/過氧化氫蝕刻工藝[J].電鍍與環保. 1999,19(5):27-30.

作者簡介：

帥和平（1975-），男，任深圳市瑞世興科技有限公司總經理